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　　在业绩层面，沪硅产业的盈利拐点出现在2023年。在2022年营收达到36亿元的历史峰值后，沪硅产业2023年营收同比下滑11.39%至31.90亿元，扣非净利润由盈转亏，同比骤降243.99%至-1.66亿元；2024年其亏损进一步扩大，扣非净利润达-12.43亿元。2025年上半年，沪硅产业的盈利颓势仍未扭转，扣非净利润亏损4.81亿元，同比下降12.14%，陷入连续两年半亏损的局面；同期，该公司毛利率降至-13.10%，经营现金流净额为-4.62亿元，盈利与现金流双双承压。

　　从行业环境看，据世界半导体贸易统计组织（SEMI）的数据，2024年全球半导体硅片销售额同比减少6.5%至115亿美元，出货量同比下滑2.7%，创近年新低，核心原因在于工业半导体需求疲软、成熟制程库存调整缓慢及消费电子行业复苏滞后。2025年上半年，半导体硅片行业虽呈复苏迹象，但分化显著，300mm硅片出货面积同比增长10.51%，而200mm及以下尺寸出货面积仍同比下滑5.77%，市场持续疲软。而沪硅产业200mm及以下硅片受客户去库存与需求变化影响，销量和单价双降，成为拖累业绩的重要因素。

　　截至2024年末，沪硅产业子公司上海新昇实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目已全部建设完成；子公司晋科硅材料实施的集成电路用300mm硅片产能升级太原项目也已完成中试线mm半导体硅片合计产能已达到65万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，两公司 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月；子公司新傲芯翼也已建成产能约8万片/年的300mm高端硅基材料试验线。